Samsung prepara la producción masiva de una plataforma de chiplets para IA física en 2026

Samsung Electronics está avanzando hacia la producción masiva de una plataforma de chiplets para IA física que podría estar lista ya en la segunda mitad de 2026. Es un movimiento que llama la atención no solo por sus implicaciones técnicas, sino porque representa un giro en la estrategia habitual del fabricante coreano: vender el mismo producto de fundición a docenas de clientes distintos de forma simultánea, algo a lo que Samsung se había mostrado reticente durante años.

La información apunta a que la compañía trabaja en este proyecto de la mano de Cadence, la conocida empresa de diseño y automatización electrónica. Juntas están desarrollando un prototipo de silicio sobre el proceso SF5A de Samsung Foundry, dentro del marco del ecosistema Spec-to-Packaged-Parts que Cadence puso en marcha a comienzos de año con socios como Arm, Arteris, eMemory y varias firmas más.

Qué es la IA física y por qué necesita chiplets

La IA física hace referencia a sistemas capaces de percibir entornos reales, analizar lo que ocurre en ellos y responder en tiempo real. No se trata de modelos de lenguaje que procesan texto, sino de arquitecturas pensadas para robótica, sistemas de visión industrial, conducción autónoma avanzada (ADAS) y todo tipo de aplicaciones que interactúan directamente con el mundo físico.

El problema es que los SoC monolíticos tradicionales están llegando a sus límites. La densidad de enrutamiento, los presupuestos térmicos y las restricciones de área del reticulo hacen que construir un chip único y enorme sea cada vez menos viable cuando se necesita combinar procesamiento heterogéneo de alto rendimiento con eficiencia energética. La plataforma de chiplets para IA física resuelve este problema fragmentando el diseño en unidades más pequeñas y especializadas que se integran juntas en un único paquete.

La colaboración entre Samsung Foundry y Cadence pretende ofrecer precisamente eso: una base prevalidada que reduzca el tiempo de diseño, minimice los riesgos de desarrollo gracias a bloques de IP ya probados y permita la integración heterogénea flexible de chiplets para una amplia gama de cargas de trabajo, desde sistemas de visión en el edge hasta sistemas ADAS de nueva generación.

El proceso SF5A y la apuesta tecnológica de Samsung

El proceso SF5A de Samsung es una variante de 5nm pensada para equilibrar rendimiento, densidad y eficiencia energética. Es la misma tecnología de fabricación elegida para construir el prototipo de silicio de la plataforma de chiplets para IA física que ambas empresas están desarrollando, lo que da una idea del nivel de madurez que Samsung quiere aportar desde el inicio.

Lo que hace especialmente relevante esta noticia es que Samsung Foundry lleva tiempo tratando de recuperar terreno frente a TSMC en el mercado de fundición para clientes externos. TSMC ya cuenta con su plataforma COUPE (COmpact Universal Photonic Engine) y ha fijado la producción masiva de soluciones CPO (co-packaged optics) para 2026. Samsung no puede permitirse quedarse atrás en un segmento que, según todos los indicadores del sector, será estratégico durante los próximos años.

La plataforma de chiplets para IA física es, en este sentido, más que un producto: es una declaración de intenciones sobre el tipo de cliente que Samsung Foundry quiere atraer. No el gran diseñador de chips que encarga millones de unidades de un diseño único, sino el fabricante de equipos que necesita una solución semiconductor escalable, reproducible y validada para llevarla a producción con rapidez.

Impacto en robótica, automoción y edge computing

Si Samsung logra escalar esta plataforma a producción en la segunda mitad de 2026, las implicaciones van mucho más allá del ámbito de los semiconductores. Los sectores de robótica, automoción y computación en el edge son los más directamente beneficiados.

En robótica, la integración de chiplets heterogéneos permite combinar en un único paquete procesamiento de señal, inferencia de modelos de visión y control de actuadores, con una huella energética y térmica que los SoC convencionales no pueden igualar. En automoción, los sistemas ADAS de nueva generación necesitan procesar cantidades ingentes de datos de sensores en tiempo real con latencias muy bajas, algo que encaja perfectamente con la propuesta de la plataforma de chiplets para IA física.

En el edge industrial, la capacidad de desplegar módulos de inferencia local con integración heterogénea reduce la dependencia de la conectividad a la nube y mejora la privacidad de los datos. Es un argumento cada vez más relevante en entornos de fabricación, infraestructuras críticas y aplicaciones militares o de seguridad.

La plataforma que Cadence y Samsung están construyendo ofrece una fundación escalable, segura y orientada al rendimiento para este tipo de aplicaciones. La siguiente cita es el momento en que todo esto pase de prototipo a producción masiva, algo que, si los planes se cumplen, podría ocurrir antes de que acabe el año.

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